Pingintau.id — ASUS memamerkan solusi pusat data HPC terdepan, serta teknologi dan inovasi canggih yang dikembangkan melalui kerja sama dengan mitra industri terkemuka, di Supercomputing Asia (SCA) 2023 — mulai Februari 27 hingga 2 Maret 2023 di Singapore Expo Convention & Exhibition Centre. Booth ASUS adalah nomor D03, terletak di Lantai 2 Max Atria.
ASUS telah mengundang pakar industri terkemuka di AI dan teknologi cloud untuk berbagi wawasan mereka, termasuk Andy Hwang, Wakil Presiden Taiwan Web Service Corporation (TWS), yang akan membagikan pemikirannya selama pleno industri tentang memanfaatkan manfaat HPC yang berfokus pada AI untuk mempercepat penelitian dan pengembangan model yayasan. John Chen, Direktur PTC System(s) Pte Ltd, juga akan menawarkan wawasannya dalam membangun klaster HPC dan AI generasi mendatang dengan NVIDIA, dan Jane Shen Shengmei, Kepala Ilmuwan, Pensees Systems Pte Ltd, akan membagikan AI untuk analitik video dan aplikasi serta arsitekturnya.
Desain berkelanjutan untuk pusat data HPC
Memanfaatkan desain termal ASUS yang inovatif, solusi server rak ASUS memperkuat aliran udara sistem yang ditingkatkan — meminimalkan konsumsi daya dan memaksimalkan efisiensi. Konsumsi daya yang lebih rendah sejalan dengan inisiatif ASUS 2025 Sustainability Goals, yang bertujuan untuk membawa perubahan proaktif dan positif. Secara khusus, desain baki hard drive baru di panel depan server seri RS ASUS menampilkan lubang ventilasi yang 44% lebih lebar dibandingkan generasi sebelumnya, meningkatkan aliran udara melalui sistem dan meningkatkan efisiensi termal. Ini menambah umur panjang komponen, dengan fitur-fitur yang mencakup teknologi terbaru DDR5, PCIe® 5.0 dan NVMe®. Desain terowongan kipas yang ditingkatkan, dengan terowongan aliran udara CPU dan GPU independen, meningkatkan kemampuan CPU 400 W dan GPU 350 W — secara signifikan meningkatkan beban kerja perusahaan intensif komputasi.
Solusi pendingin cair yang komprehensif
Konsumsi daya yang meningkat, TDP CPU yang lebih tinggi, dan GPU yang semakin bertenaga menghadirkan tantangan bagi pasar server dan operator pusat data. Server densitas tinggi ASUS RS720QA-E12 terbaru, didinginkan melalui teknologi direct-to-chip (D2C), menonjol dari kompetisi untuk menghasilkan konsumsi daya kipas lebih dari 90% lebih rendah dan tingkat kebisingan lebih dari 29,6% lebih rendah — diberdayakan oleh ASUS Teknologi Thermal Radar 2.0 dan Power Balancer. ASUS juga bekerja sama dengan mitra pendingin imersi terkemuka di industri, Submer dan MGC, untuk menghadirkan solusi pendingin cair yang komprehensif — mulai dari server hingga modul pendingin cair, denah lantai pusat data, evaluasi kemampuan, dan infrastruktur yang disarankan.
Manfaatkan kekuatan NVIDIA HGX H100 8-GPU
Memanfaatkan platform NVIDIA HGX, ASUS ESC N8-E11 yang serba baru mendukung desain NVIDIA HGX H100 8-GPU dan NVSwitch, menjadikannya pilihan ideal untuk pelatihan AI berskala besar dan infrastruktur HPC. ESC N8-E11 ditenagai oleh prosesor dual-socket 4th Gen Intel® Xeon® yang dapat diskalakan dan menawarkan manajemen TI yang komprehensif dan mudah dengan ASUS Control Center.[***]
